常壓等離子清洗機廣泛應用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、織物印染行業等低溫滅菌和污染控制領域。解決各種材料的粘接問題。不僅成本低，而且又沒有污染，經過等離子處理后，也不用特殊的膠水，這幾年在各行業得到了廣泛的應用

在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、焊劑、交叉污染、自然氧化，設備和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質量產生重大影響。等離子清洗機的使用可以通過分子級的污染，在生產過程中輕松去除，保證高分子材料之間的緊密接觸附著在工件表面，從而有效提高粘接強度，提高封裝引線鍵合質量，避免封裝填充分層，降低不良率，提高包裝性能、質量和組件可靠性。

電子行業封裝等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面后續工藝的要求，以及材料表面的原始化學成分和引染物的性質。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫四氟化碳及其混合氣體。

plasma等離子清洗機在線路板/微電子行業的應用

點銀膠前清洗:污染物會導致膠體銀呈球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷芯片。射頻常壓等離子清洗機的使用可以大大提高表面粗糙度和親水性，有利于銀膠體和基板粘貼，同時可以節省銀膠，降低成本。

引線鍵合:芯片接合基板前后，現有污染物可能含有微顆粒和氧化物。這些污染物的物理化學反應鉛與芯片與基板焊接不完全，附著力差，附著力不足。射頻等離子體清洗在引線鍵合前，可顯著提高表面活性，提高鍵合線的結合強度和抗拉強度。焊接接頭的壓力可以很低(當有污染物時，焊接頭穿透污染物，需要更大的壓力)。在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產和成本。

封裝填充:在環氧樹脂填充過程中，污染物會導致泡沫起泡率高，產品質量和使用壽命低。因此，為了避免密封泡沫的形成，就有等離子清洗的必要。等離子體清洗后，芯片和基板將與膠體結合得更緊密。泡沫的形成將大大降低，散熱奉和光發射率也將顯著提高。

等離子體真空處理系統設備等離子體是氣體分子在真空、放電等獨特腔體環境中產生的物質。在密封真空腔內設置兩個電極，活動多個電極，形成磁場，產生等離子體清洗或蝕刻所需的等離子體。磁場產生后，用真空泵抽到一定的真空值。當氣體變得越來越薄時，分子間距和離子運動間距越來越長，受到電磁場的影響，相互沖擊產生等離子體，同時產生明亮的光線。等離子體在磁場空間中不斷運動，對待處理的物體表面進行離子轟擊活化學反應，從而達到清潔表面、蝕刻活化等效果。