一、什么是等離子體清洗
等離子技術清理是運用用一種叫作等離子技術的離子氣體清除材質表面層全部有機化合物的流程，一般是在真空室中運用O2和氬氣進行。清理流程是一種安全衛生的流程,不應用有危害的化學有害物質清除殘渣和污染源。
二、處理效果可以保持多長時間
如清理表面層維持整潔和低溫干燥，絕大部分等離子清理后功效能夠 維持大概四十八個小時，但維持的時間依據操作過程和設備儲存室內環境而發生變化。假如需用更長時間維持清理功效,清洗成功后真空包裝將增加有效期。
三、等離子處理為什么需要真空環境
在真空環境造成等離子技術的原因許多,關鍵有兩種原因：導入真空室的空氣在壓力差室內環境下不易水解,在充進空氣水解造成等離子技術以前，務必做到真空環境。
此外,真空環境容許咱們操縱真空室中氣體種類，操縱真空室中氣體種類空氣類型對等離子體解決流程的可重復性是尤為重要的。

四、真空等離子處理是如何進行
要開展等離子清理設備,首先咱們形成等離子體。
第一，單一化空氣或是混合氣被導入密閉的低電壓真空等離子體室。接著這一些空氣被兩種電極板之間形成的射頻（RF）激活，這一些空氣中被激活的離子加快顫動。這類振動“用勁清理”要清理材質表面層的污染源。
在操作過程中,等離子體中被激活的分子和原子會產生紫外光線，進而形成等離子體，溫度控制器常見于操縱刻蝕速率。
60-90攝氏度環境溫度之間刻蝕，是室內溫度刻蝕速率的4倍，對環境溫度靈敏的零部件或構件,等離子體蝕刻環境溫度能 操縱在15攝氏度。
咱們所有的溫度控制器早已預編程并集成到等離子體系統的系統之間，設定存放每一個等離子清理的程序能簡單復制操作過程。
能夠根據向等離子體室中導入不一樣空氣，更改操作過程，常見的等離子清理空氣包括O2、N2,Ar,H2和CF4，全球各地的絕大部分試驗室，大部分都應用這些空氣單獨或是混合應用，開展等離子體清理。等離子體操作過程一般要大概2到10分鐘。當等離子體操作過程完成時,真空泵去除等離子室中的污染源，室里面的材質是清潔、消過毒的,能夠開展粘接或下一步程序。

 
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