等離子體（Plasma）是一種由自由電子和帶電離子為主要成分的物質形態，廣泛存在于宇宙中，常被視為是物質的第四態，被稱為等離子態，或者“超氣態”，也稱“電漿體”。等離子體具有很高的電導率，與電磁場存在極強的耦合作用。等離子體是由克魯克斯在1879年發現的，1928年美國科學家歐文·朗繆爾和湯克斯（Tonks）首次將“等離子體”（plasma）一詞引入物理學，用來描述氣體放電管里的物質形態^[1]。嚴格來說，等離子體是具有高勢能動能的氣體團，等離子體的總帶電量仍是中性，借由電場或磁場的高動能將外層的電子擊出，結果電子已不再被束縛于原子核，而成為高勢能高動能的自由電子。

世界上的物質一共有四種狀態。在我們日常生活中所接觸的物質大多是固態、液態或是氣態的。物質的狀態由物質分子間的相互作用決定。

固態        ?      液態      ?      氣態      ?     等離子態

Solid       ?      Liquid    ?       Gas      ?      Plas

等離子態時，電子從原子中分離出來。一旦熱能使電子脫離了原子，電子就開始了高速的運動。電子帶負電，剩下的原子核帶正電。這些帶正電的原子核就稱為離子。

電子 Electrons

離子 IonsPositive Ar + e^-   Ar⁺  + 2e^-

Negative Cl₂ + 2e^- 2Cl^-    

自由基 Free Radicals: CH₄+ e^- CH₃ + H + e^-

光子 Photons Ar + e^- Ar^* + e^- Ar + e^- + hn

中性粒子 Neutrals

等離子體表面處理具有如下作用：蝕刻作用；清潔作用；活化作用；消融作用；交聯作用。

【清潔作用Cleaning】

? 清潔工作是去除弱鍵

? 清除典型-CH基有機沾污物。

只對材料表面起作用而對內部無任何侵蝕，得到超高潔凈表面為下道工序做好準備。

【活化作用Activation】

?活化作用是使表面形成羰（tang）基(=CO) Carboxyl羧基 (-COOH) Hydroxyl羥（基）(-OH)三種基團。

? 這種基團具有穩定的功能對粘接親水有積極作用來代替弱鍵。

? 主要是增加了表面能量。對聚合物來講由于表面能量低致使粘接性能不好。

【 蝕刻作用Etching】

   蝕刻作用產品中高分子材料[C、H、O、N] 與等離子體[O+OF+CF3+CO+F + ……]發生化學反應從而達到清除殘留污染物。

【交聯作用Cross linking】

? 交聯作用是在惰性氣體中進行。 單鍵被打斷而重新組合，形成雙鍵或三鍵或者形成一個自由基和另一鍵組合的鍵。

【消融作用Ablation 】

? 消融作用是轟擊聚合物表面時，去除聚合物鏈和弱鍵。